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道康寧推出全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料提升電子產(chǎn)品導熱性能及生產(chǎn)效率
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時間：2014-03-14 17:26
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美國密歇根州米德蘭市 — 全球領先的有機硅、硅基技術與創(chuàng)新企業(yè)道康寧近日推出全新道康寧? 可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料，這一先進創(chuàng)新技術專為用于LED燈及燈具、數(shù)據(jù)服務器、電信設備和汽車零部件中的高性能電子產(chǎn)品實現(xiàn)更具成本效益的熱管理而開發(fā)。這種新材料使生產(chǎn)商能夠快速準確地在復雜基材上印刷厚度可控的導熱有機硅墊片，同時確保優(yōu)異的熱管理性能并降低制造成本。 “新材料的推出進一步豐富了道康寧熱管理有機硅解決方案的產(chǎn)品系列，再次完美展現(xiàn)了道康寧密切關注行業(yè)動向、充分發(fā)揮自身專業(yè)優(yōu)勢，積極創(chuàng)造更新、更優(yōu)質(zhì)材料及生產(chǎn)解決方案，滿足客戶最迫切的需求，”道康寧熱管理材料全球經(jīng)理Margaret Servinski 表示，“與傳統(tǒng)制造用導熱墊片相比，全新的
道康寧可印刷/點膠式導熱墊片具有更高的設計自由度，簡化了制造工序，改進了熱管理性能，最終降低了電子產(chǎn)品成品的整體擁有成本?！?/p> 通過消除在傳統(tǒng)導熱墊片材料制造中較為常見的浪費，道康寧公司的這項全新技術可使原材料成本降低達30％至60％，同時增強導熱性能，并幫助提高生產(chǎn)效率。該材料可以通過標準的絲網(wǎng)或鋼板印刷工藝，或采用標準點膠設備進行涂布。不論通過何種涂布方式，它都能輕松依附在形狀復雜和表面不平坦的基材上并現(xiàn)場固化，從而提高產(chǎn)量，使涂覆層具有更大的靈活性。 根據(jù)不同的導熱水平及是否帶有可控的粘合層厚度，道康寧全新的熱管理產(chǎn)品線分為四個級別。 道康寧? TC-4015 和 道康寧? TC-4016 可印刷/點膠式導熱硅膠墊片的導熱系數(shù)為1.7 W/mK，而道康寧? TC-4025 和 道康寧? TC-4026的導熱系數(shù)更高，達2.5 W/mK。其中道康寧 TC-4016 和道康寧 TC-4026 兩個級別的導熱硅膠墊片材料還摻入了玻璃微珠，幫助更好地控制粘合層厚度。 道康寧新產(chǎn)品線的所有產(chǎn)品都能和鋁、印刷電路板等普通電子基材良好地粘合。此外，由于無需傳統(tǒng)導熱墊片所需的玻纖載體，全新的道康寧解決方案在產(chǎn)品的整個使用周期中提供了更低的熱阻、出色的抗壓性能和持續(xù)可靠、高品質(zhì)的熱管理性能。
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